SpaceX融资400亿美元购GPU，英伟达拟按卡收软件年费

SpaceX完成400亿美元债务融资采购GPU

马斯克10月25日在社交平台发文称，SpaceX已完成400亿美元债务融资，资金用于采购GPU，这笔融资主要由可赎回债务组成，预计在2027年第一季度和第二季度到位。他表示SpaceX具备投资级信用，并有星链与火箭发射业务带来的收入，而缺少AI数据中心之外实质收入的公司过去几周几乎拿不到钱。他据此预判，200多家以GPU租赁为主业的新云服务商将迎来整合，只有少数能存活。

英伟达把AI软件按GPU收年费，Rubin带宽有所下调

黄仁勋在一段近日流出的发言中称，配套AI软件的年度授权费约为每块GPU 2000美元，用于运行支撑AI智能体运转的全套软件。他在柏林GTC上确认Vera Rubin已全面量产，并公布模块化、预先整合的DSX POD方案，称在已准备好的场地部署时间可由约6个月缩短到最短14天，2027年初可用。

IT之家对比英伟达今年6月与10月的文档发现，Vera Rubin超级芯片的HBM4内存带宽由44TB/s调整为38.5TB/s，NVLink带宽由7.2TB/s调整为6TB/s，纵向扩展之外的网络带宽则由0.8TB/s升至0.9TB/s。

英特尔谈High NA EUV与3D路线，晶圆厂引入智能体AI

英特尔制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思表示，由于自家产品采用背面供电，可直接用High NA EUV光刻电路，采用这一设备对英特尔是正确选择。首席技术官普什卡尔·拉纳德称，追赶台积电是规模问题而非技术问题，以现有设备供应规模把先进制程晶圆产量扩大10倍并不容易，扩至约2倍更现实，瓶颈还涉及光刻、蚀刻与薄膜沉积设备。

英特尔同时在晶圆厂设备管理中部署多组AI智能体，以Seeq作为协调器，运行8个月后称设备异常征兆检出速度提升30%，单一场景每年可节约约750万美元。

印度首座大型晶圆厂推迟到2028年，长沙量产12英寸多晶碳化硅衬底

据Digitimes报道，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约9100亿卢比，商业运营时间推迟到2028年年中，比原计划的2026年底晚近两年；起步制程也从对外宣传的28纳米调整为90纳米，印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙已确认这一调整。

湖南泰坦未来科技在长沙望城经开区造出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，直径约30厘米。公司总经理汪徵以手持圆片切冰演示其导热能力，这一材料面向大功率芯片的散热需求。

DeepSeek一款模型单周调用量居全球首位

《每日经济新闻》依据OpenRouter数据测算，10月19日至25日全球AI大模型总调用量为188万亿Token，环比增长14.63%。其中中国模型周调用量93.54万亿Token，环比增长18.14%；美国模型为22.47万亿Token，环比增长29.44%。中国大模型周调用量已连续二十六周高于美国，DeepSeek有一款模型在这一周的单模型调用量排在全球第一。

SuperMimic把机器人运动控制训练算力压缩逾千倍

加州大学伯克利分校的论文SuperMimic显示，人形机器人全身运动控制器的训练算力消耗可压缩逾1000倍，原本需要128块GPU运行一周的任务，改为一块H100运行三小时即可完成。该论文已被CoRL 2026收录，10月20日发布于arXiv，野村在报告中将其视为机器人身体控制训练成本下降的有力证据。

工信部数据显示，2026年上半年我国人形机器人产量超过4万台，预计全年突破10万台。摩根士丹利在报告中称，多家整机厂上调了2026年出货目标，行业的核心问题已从能否造出机器人，转为能否在真实场景中持续完成任务。

iPhone Duo新增折叠触发快捷指令，星闪3.0无源方案落地能源场景

苹果为iPhone Duo增加了一条自动化触发条件，名为“展开或折叠”，位于显示类选项之下，设备展开或折叠时可自动执行预设操作，例如切换壁纸。彭博社记者马克·古尔曼还称，苹果正为该机型开发新的便捷访问模式，可把外屏主要内容移到左侧或右侧，适配不同持机习惯。

国际星闪联盟在2026产业峰会上展出星闪3.0无源SLZ方案，该方案不需要电池与电容，传感覆盖约30米，已在电网等能源场景落地。